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采用单刃设计,切屑排出顺畅,有效减少加工面的熔融粘附。
采用单刃设计,切屑排出顺畅,有效减少加工面的熔融粘附。
适用于工业用树脂零部件、半导体制造设备零部件以及树脂铭牌的加工,助力解决树脂材料特有的加工难题。