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在塑料加工过程中提升切屑排出性能,实现更加优良的加工表面质量。
在塑料加工过程中提升切屑排出性能,实现更加优良的加工表面质量。
在塑料加工过程中可降低切削噪音,有助于改善作业环境。
适用于工业用树脂零部件、半导体制造设备零部件以及树脂铭牌的加工,助力解决树脂材料特有的加工难题。